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多靶高真空反應磁控濺射儀
TA24-22D

多靶高真空反應磁控濺射儀

所屬分類(lèi)
產(chǎn)品中心
TA24-22D
產(chǎn)品描述
參數

設備用途及組成

    設備主要用沉積多種單質(zhì)金屬、金屬氧化物、半導體薄膜或合金薄膜。主要由真空抽氣及測量系統、真空腔室系統、磁控靶及電源系統、樣品臺系統、氣路系統、電控系統、輔助系統等組成。

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產(chǎn)品展示

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