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產(chǎn)品介紹
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TA24-14D 水印

磁控濺射真空室

所屬分類(lèi)
磁控濺射鍍膜系統
TA24-14D 水印
產(chǎn)品描述
參數

序號

項目名稱(chēng)

技術(shù)要求(含公差)

1

真空抽氣功能

分子泵抽速1200L/s,機械泵抽速≥8.0L/s

2

真空測量

測量量程:大氣~10-7Pa。

3

真空室

真空室材料為304不銹鋼且表面拋光;內直徑Ф560mm±30mm 

4

真空烘烤

烘烤溫度100℃。

5

磁控靶及電源系統

磁控靶共焦安裝于真空腔室上蓋,且中心軸與真空室豎直中心軸成39°±2°,靶基間距在90 mm130mm 之間可調

6

樣品架

單工位樣品架,自轉速度約為020 /min。五工位樣品架,一次可裝卡5 個(gè)直徑Φ65mm 樣品工裝,公轉速度010 /min,自轉速度030 /min。

7

工藝氣體

每套磁控靶配置2 路進(jìn)氣氣路(Ar、N2),共計4 路,每路配氣體質(zhì)量流量控制器(量程為20sccm)和顯示儀。

8

真空腔體極限真空度

3.0×10-6Pa

9

工作真空度

分子泵滿(mǎn)轉后1 小時(shí)30分鐘,真空度達到2.0×10-4Pa

10

漏率

<1×10-8Pa.L/s

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