1、芯軸微球干燥單元：
四個(gè)干燥室，304不銹鋼材料，漏率小于1.0×10-7Pa.L/s。最高壓力200kPa（絕壓），真空度優(yōu)于20Pa。
樣品臺分兩種：一種是固定剛性機構樣品臺，共四套，豎直安裝在樣品室底部。另一種是無(wú)規運動(dòng)樣品臺，干燥室四專(zhuān)用，一套。無(wú)規運動(dòng)由旋轉和敲擊組成，轉速可調，最快30rpm；敲擊頻率可調，最大為10次／min。
干燥室內均有一套加熱保溫系統，可使干燥室最高加熱至90℃，控溫精度1℃。
2、芯軸微球去除單元：
最高壓力200kPa（絕壓），最高真空度優(yōu)于5×10-4Pa。
兩個(gè)去除室，304不銹鋼材料，漏率小于1.0×10-7Pa.L/s，立式圓筒形鐘罩式結構，雙層水冷設計。去除室可電動(dòng)升降，配電動(dòng)升降機構。
去除室內各設置樣品臺一套。石英樣品托盤(pán)五套，直徑約φ100mm，中間為多個(gè)凹槽設計，凹槽底部為圓弧形且內表面光滑。
去除室內均有加熱組件一套，加熱區高度不小于300mm。最高加熱溫度：400℃；定點(diǎn)300℃時(shí)，溫度起伏不大于0.1℃；樣品盤(pán)上下100 mm范圍的空間實(shí)際溫度偏差不超過(guò)1℃。
去除室氣路系統各一套。進(jìn)氣氣路配截止閥和質(zhì)量流量控制器、壓力傳感器；出氣氣路配截止閥和質(zhì)量流量控制計。去除室出氣至全金屬閥門(mén)位置設置加熱結構，最高加熱溫度為 170℃，定值控溫時(shí)溫度偏差小于2℃。
配置圖像采集單元一套，包括CCD、鏡頭和顯示單元，用于PAMS微球干燥及去除實(shí)驗前后圖像觀(guān)察與采集。
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